NXP USA Inc. BFM505,115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

18mA

Number of Elements

2

操作温度

175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1996

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.21.00.75

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

BFM505

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

功率 - 最大

500mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

2 NPN (Dual)

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

60 @ 5mA 6V

电压 - 集射极击穿（最大值）

8V

转换频率

9000MHz

频率转换

9GHz

最高频段

L B

噪音数字(分贝类型@ f)

1.1dB ~ 1.9dB @ 900MHz ~ 2GHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant