NXP USA Inc. BFM520TR

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

6

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

Voltage Rating (DC)

8 V

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, S-MINI, SC-88, 6 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

9000 MHz

Manufacturer Part Number

BFM520T/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SC-88

包装

卷带

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

HIGH RELIABILITY, LOW NOISE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

额定电流

70 mA

频率

9 GHz

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

极性

NPN

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

功率耗散

1 W

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

8 V

最大集电极电流

70 mA

最高频率

9 GHz

集电极基极电压(VCBO)

20 V

发射极基极电压 (VEBO)

2.5 V

集电极电流-最大值(IC)

0.07 A

集电极-发射器电压-最大值

8 V

最高频段

L带

辐射硬化

无

无铅

无铅