NXP USA Inc. BFQ68,112

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CERAMIC, SOT-122A, 4 PIN

Package Style

磁盘按钮

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT122A

Operating Temperature-Max

200 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

4000 MHz

Manufacturer Part Number

BFQ68,112

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.77

Part Package Code

SOT

ECCN 代码

EAR99

附加功能

WITH EMITTER BALLASTING RESISTOR, HIGH RELIABILITY

子类别

其他晶体管

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

O-CRDB-F4

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

4.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.3 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

18 V

最高频段

超高频段

环境耗散-最大值

4.5 W