NXP USA Inc. BFR94AW

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BFR94AW

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SC-70

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Risk Rank

5.76

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

30

Transition Frequency-Nom (fT)

5000 MHz

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

PURE TIN

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.025 A

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

L带