NXP USA Inc. BFT25,215

工厂交货时间

8 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

6.5mA

Number of Elements

1

操作温度

175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1997

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BFT25

引脚数量

3

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率 - 最大

30mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

20 @ 1mA 1V

电压 - 集射极击穿（最大值）

5V

转换频率

2300MHz

频率转换

2.3GHz

最大耗散功率(Abs)

0.3W

最高频段

超高频B型

集电极-基极电容-最大值

0.6pF

噪音数字(分贝类型@ f)

5.5dB @ 500MHz

环境耗散-最大值

0.03W

RoHS状态

ROHS3 Compliant