NXP USA Inc. BFU550XVL

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

Surface Mount, Gull Wing

包装/外壳

TO-253-4, TO-253AA

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

50mA

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2011

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BFU550

引脚数量

4

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G4

配置

SINGLE

功率 - 最大

450mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

60 @ 15mA 8V

增益

15.5dB

电压 - 集射极击穿（最大值）

12V

转换频率

11000MHz

频率转换

11GHz

最高频段

L B

噪音数字(分贝类型@ f)

1.3dB @ 1.8GHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant