NXP USA Inc. BLS2731-110,114

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

75 V

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT423A

Manufacturer Part Number

BLS2731-110,114

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.64

Part Package Code

DFM

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS

最大功率耗散

500 W

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

极性

NPN

配置

SINGLE

元素配置

Single

功率耗散

500 W

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

75 V

最大集电极电流

12 A

增益

7 dB

转换频率

3.1 GHz

集电极基极电压(VCBO)

75 V

发射极基极电压 (VEBO)

2 V

最高频段

S带

无铅

无铅