NXP USA Inc. BT151-800C,127

表面安装

NO

终端数量

3

Package

Bulk

Base Product Number

BT151

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

0.5 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT78

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BT151-800C,127

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.14

Part Package Code

TO-220

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

箱体转运

ANODE

JEDEC-95代码

TO-220AB

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

7500 A

重复峰值关态电压

800 V

非重复Pk在态电流

110 A

断态电压临界上升率-最小值

50 V/us

重复峰值反向电压

800 V

均方根通态电流-最大值

12 A

保持电流-最大

20 mA

直流栅极触发电流（最大）

15 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

电路转换断开时间

70 µs