NXP USA Inc. BUJ103AX,127

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-220F

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

4 A

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, FULL PACK-3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUJ103AX,127

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5.17

操作温度

150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-134

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

26 W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

12 @ 500mA, 5V

最大集极截止电流

100µA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1V @ 600mA, 3A

电压 - 集射极击穿（最大值）

400 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

12

集电极-发射器电压-最大值

400 V