NXP USA Inc. BUJ106A,127

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-220-3

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-220AB

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

10 A

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, TO-220AB, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT78

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUJ106A,127

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.24

Part Package Code

TO-220

操作温度

150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

80 W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

14 @ 500mA, 5V

最大集极截止电流

100µA

JEDEC-95代码

TO-220AB

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1V @ 1.2A, 6A

电压 - 集射极击穿（最大值）

400 V

频率转换

-

最大耗散功率(Abs)

80 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

14

集电极-发射器电压-最大值

400 V