NXP USA Inc. BUJ302A,127
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BUJ302A,127详情
NXP USA Inc. BUJ302A,127重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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安装类型
通孔
包装/外壳
TO-220-3
表面安装
NO
供应商器件包装
TO-220AB
Package
Bulk
Current-Collector (Ic) (Max)
4 A
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
Moisture Sensitivity Levels
1
Manufacturer Package Code
SOT78
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BUJ302A,127
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.57
Part Package Code
TO-220
操作温度
150°C (TJ)
系列
-
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
子类别
其他晶体管
Reach合规守则
compliant
引脚数量
3
Brand Name
恩智浦半导体
配置
Single
功率 - 最大
80 W
极性/通道类型
NPN
晶体管类型
NPN
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
25 @ 800mA, 3V
最大集极截止电流
250mA
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
1.5V @ 1A, 3.5A
电压 - 集射极击穿(最大值)
400 V
频率转换
-
最大耗散功率(Abs)
80 W
集电极电流-最大值(IC)
4 A
最小直流增益(hFE)
25
源Url状态检查日期
2013-06-14 00:00:00
BUJ302A,127拓展信息








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