NXP USA Inc. BUJD103AD,118

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

表面安装

YES

供应商器件包装

DPAK

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

4 A

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUJD103AD,118

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5.71

操作温度

150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

功率 - 最大

80 W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

11 @ 2A, 5V

最大集极截止电流

100µA

JEDEC-95代码

TO-252

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1V @ 1A, 4A

电压 - 集射极击穿（最大值）

400 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

11

集电极-发射器电压-最大值

400 V