NXP USA Inc. BUJD203A,127
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BUJD203A,127详情
NXP USA Inc. BUJD203A,127重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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底架
通孔
安装类型
通孔
包装/外壳
TO-220-3
表面安装
NO
引脚数
3
供应商器件包装
TO-220AB
Transistor Polarity
NPN
Collector-Emitter Breakdown Voltage
425 V
hFEMin
10
RoHS
Compliant
Package
Bulk
Current-Collector (Ic) (Max)
4 A
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
Moisture Sensitivity Levels
1
Manufacturer Package Code
SOT78
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BUJD203A,127
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.58
Part Package Code
TO-220
操作温度
150°C (TJ)
系列
-
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-65 °C
子类别
其他晶体管
最大功率耗散
80 W
Reach合规守则
compliant
引脚数量
3
Brand Name
恩智浦半导体
极性
NPN
配置
Single
功率耗散
80
功率 - 最大
80 W
极性/通道类型
NPN
晶体管类型
NPN
集电极发射器电压(VCEO)
425 V
最大集电极电流
4 A
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
11 @ 2A, 5V
最大集极截止电流
100µA
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
1V @ 600mA, 3A
电压 - 集射极击穿(最大值)
425 V
频率转换
-
集电极基极电压(VCBO)
850 V
最大耗散功率(Abs)
80 W
集电极电流-最大值(IC)
4 A
最小直流增益(hFE)
10
连续集电极电流
4
源Url状态检查日期
2013-06-14 00:00:00
辐射硬化
无
无铅
无铅
BUJD203A,127拓展信息








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