NXP USA Inc. BUJD203AX,127

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Base Product Number

BUJD2

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUJD203AX,127

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5.67

系列

*

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-220AB

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

11

集电极-发射器电压-最大值

425 V