NXP USA Inc. BZX585-C24
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BZX585-C24
1786-BZX585-C24
集成电路(IC)
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BZX585-C24详情
NXP USA Inc. BZX585-C24重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Manufacturer Part Number
BZX585-C24
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Package Description
R-PDSO-F2
Risk Rank
5.55
Moisture Sensitivity Levels
1
Number of Elements
1
Operating Temperature-Max
150 °C
Operating Temperature-Min
-65 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Power Dissipation (Max)
0.3 W
Reference Voltage-Nom
24 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8541.10.00.50
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
参考标准
AEC-Q101; IEC-60134
JESD-30代码
R-PDSO-F2
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
最大电压允差
5%
工作测试电流
5 mA
BZX585-C24拓展信息
NXP USA Inc.
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