NXP USA Inc. CBT3306D

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Compliant

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.03

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

CBT3306D

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

小概要

Package Description

3.9 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-96-1, SO-8

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

电阻

6.8 Ω

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

端口的数量

2

比特数

1

投掷配置

SPST

传播延迟

250 ps

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.25 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm

无铅

无铅