NXP USA Inc. CBTD16213DGG

表面安装

YES

终端数量

56

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

5.56

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

CBTD16213DGG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT364-1, TSSOP-56

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

4

比特数

12

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线交换机

传播延迟(tpd)

0.25 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

14 mm

宽度

6.1 mm