NXP USA Inc. CBTD16213DGG

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT364-1, TSSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBTD16213DGG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.56

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

4

比特数

12

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线交换机

传播延迟(tpd)

0.25 ns

宽度

6.1 mm

长度

14 mm