NXP USA Inc. CBTD3384D

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP-24

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBTD3384D

Risk Rank

5.03

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Nexperia

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

端子表面处理

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G24

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

比特数

5

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.25 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm