NXP USA Inc. CLF1G0035-100,112

包装/外壳

SOT-467C

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT467C

终端数量

2

晶体管元件材料

氮化镓

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Voltage Rated

150 V

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CLF1G0035-100,112

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.23

系列

-

ECCN 代码

EAR99

额定电流

-

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

3GHz

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFM-F2

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

箱体转运

SOURCE

测试电流

330 mA

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

晶体管类型

GaN HEMT

增益

12dB

DS 击穿电压-最小值

150 V

功率 - 输出

100W

场效应管技术

高电子迁移率

噪声图

-

电压-测试

50 V

最高频段

S带