NXP USA Inc. HEF4016BTD-T

表面安装

YES

终端数量

14

RoHS

Compliant

Turn Off Delay Time

130 ns

Package Description

PLASTIC, SO-14

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

350 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4016BTD-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.75

Part Package Code

SOIC

电阻

8 kΩ

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

5V NOMINAL ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

最大功率耗散

100 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

投掷配置

SPST

接通延迟时间

80 ns

座位高度-最大

1.75 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

10 Ω

开启时间-最大值

30 ns

关机时间-最大值

100 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm

无铅

无铅