NXP USA Inc. HEF4027BPN

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Risk Rank

5.74

Max

4000000 Hz

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

HEF4027BPN

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.00036 A

触发器类型

MASTER-SLAVE