NXP USA Inc. HEF4043BPN

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4043BPN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.73

Prop.

180 ns

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

4

最大电源电压

15.5 V

最小电源电压

4.5 V

比特数

1

传播延迟

25 ns

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

R-S LATCH

最大 I(ol)

0.00036 A

高电平输出电流

-3.6 mA

低水平输出电流

32 mA

输入行数

8

输出行数

4

无铅

无铅