NXP USA Inc. HEF4051BTD-T

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

175 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4051BTD-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

8.46

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1.75 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

80 ns

关机时间-最大值

230 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm