NXP USA Inc. HEF4557BPN

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4557BPN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

5000000 Hz

Risk Rank

5.71

Part Package Code

DIP

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

VARIABLE LENGTH SHIFT REGISTER (1 TO 64 BITS); CLOCK INHIBIT BAR ALLOWS HL EXTERNAL CLOCK OPERATION

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

工作电源电压

12 V

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电路数量

1

最大电源电压

15.5 V

最小电源电压

4.5 V

比特数

64

传播延迟

65 ns

家人

4000/14000/40000

逻辑功能

移位寄存器

座位高度-最大

4.7 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

串行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

480 ns

输入行数

2

输出行数

1

fmax-Min

2.5 MHz

计数方向

RIGHT

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

7.62 mm

长度

21.6 mm

无铅

无铅