NXP USA Inc. I74F133D,118

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

Logic Level-High

2V

Logic Level-Low

0.8V

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

74F

已出版

2013

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

端子表面处理

镍钯金

电压 - 供电

4.5V~5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

74F133

引脚数量

16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

5V

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

电路数量

1

家人

F/FAST

输入数量

13

逻辑类型

NAND门

最大 I(ol)

0.02 A

最大传播延迟@V，最大CL

7.5ns @ 5V, 50pF

Prop. Delay@Nom-Sup

8 ns

传播延迟(tpd)

8 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

4mA

长度

9.9mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant