NXP USA Inc. KTY81-250

表面安装

NO

终端数量

2

Package Description

,

Moisture Sensitivity Levels

NOT APPLICABLE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KTY81-250

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.57

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

ROUND

Part Package Code

BCY

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-PBCY-T2

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00