NXP USA Inc. LPC4327JBD144

表面安装

YES

终端数量

144

Manufacturer Part Number

LPC4327JBD144

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT486-1, MS-026, LQFP-144

Risk Rank

5.74

Clock Frequency-Max

25 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

83

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.2 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

温度等级

INDUSTRIAL

速度

204 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.6 mm

只读存储器可编程性

FLASH

长度

20 mm

宽度

20 mm