NXP USA Inc. LPC54606J256BD100

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

LPC54606J256BD100

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.72

Clock Frequency-Max

25 MHz

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Number of I/O Lines

64

Supply Voltage-Min

1.71 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B100

温度等级

INDUSTRIAL

速度

180 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

14

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

9 mm

长度

9 mm