NXP USA Inc. MC33883HEGR2

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

Driver Configuration

Half-Bridge

Logic voltage-VIL, VIH

0.8V 2V

操作温度

-40°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2003

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

20

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO REQUIRED 5.5V TO 28V

电压 - 供电

5.5V~28V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

12V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC33883

JESD-30代码

R-PDSO-G20

输入类型

Non-Inverting

上升/下降时间(Typ)

80ns 80ns

接口IC类型

全桥mosfet驱动器

信道型

Independent

驱动器数量

4

接通时间

0.18 µs

闸门类型

N-Channel MOSFET

峰值输出电流（源极，漏极）

1A 1A

高边驱动器

YES

关断时间

0.18 µs

高压侧电压-最大值(自举)

55V

长度

12.8mm

座位高度(最大)

2.65mm

宽度

7.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant