NXP USA Inc. SA56004ED,118

工厂交货时间

7 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

Test Conditions

60°C ~ 100°C (-40°C ~ 125°C)

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2003

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

3V~5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

输出类型

I2C/SMBus

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

决议案

10 b

传感器类型

Digital, Local/Remote

准确度 - 最高（最低）

±2°C (±3°C)

感应温度-本地

-40°C~125°C

感测温度-远程

-40°C~125°C

特征

Output Switch, Programmable Limit

长度

4.9mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant