onsemi NCP81258FHMNTBG

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Package Description

HVSON, SOLCC8,.08,20

Date Of Intro

2019-01-04

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.08,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

13.2 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Turn-off Time

0.035 μs

Turn-on Time

0.03 μs

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PDSO-N8

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

基于缓冲器或逆变器的MOSFET驱动器

高边驱动器

YES

长度

2 mm

宽度

2 mm