ON Semiconductor BAS16XV2T1G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-79, SOD-523

表面安装

YES

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Cut Tape (CT)

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8541.10.00.70

电容量

2pF

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

BAS16XV2

引脚数量

2

元素配置

Single

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

1μA @ 100V

功率耗散

200mW

输出电流

200mA

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.25V @ 150mA

正向电流

200mA

最大反向漏电电流

1μA

工作温度 - 结点

-55°C~150°C

最大浪涌电流

500mA

无卤素

无卤素

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

100V

平均整流电流（Io）

200mA DC

正向电压

1.25V

最大反向电压（DC）

75V

平均整流电流

200mA

反向恢复时间

6 ns

峰值反向电流

1μA

最大重复反向电压(Vrrm)

75V

电容@Vr, F

2pF @ 0V 1MHz

峰值非恢复性浪涌电流

500mA

最大正向浪涌电流（Ifsm）

500mA

恢复时间

6 ns

高度

700μm

长度

1.3mm

宽度

900μm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅