ON Semiconductor BAS20HT1

生命周期状态

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触点镀层

Lead, Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-76, SOD-323

表面安装

YES

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8541.10.00.70

最大功率耗散

200mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

BAS20H

引脚数量

2

元素配置

Single

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

1μA @ 200V

输出电流

200mA

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.25V @ 200mA

正向电流

200mA

最大反向漏电电流

1μA

工作温度 - 结点

-55°C~150°C

最大浪涌电流

625mA

平均整流电流（Io）

200mA DC

最大反向电压（DC）

200V

平均整流电流

200mA

反向恢复时间

50 ns

峰值反向电流

1μA

最大重复反向电压(Vrrm)

250V

电容@Vr, F

5pF @ 0V 1MHz

峰值非恢复性浪涌电流

625mA

恢复时间

50 ns

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅