ON Semiconductor BF423

生命周期状态

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安装类型

通孔

包装/外壳

TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)

表面安装

NO

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

250V

Collector-Emitter Saturation Voltage

-500mV

Current-Collector (Ic) (Max)

500mA

Number of Elements

1

hFEMin

50

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Bulk

已出版

2005

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.95

电压 - 额定直流

-250V

最大功率耗散

830mW

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

-50mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

BF423

引脚数量

3

资历状况

不合格

元素配置

Single

功率耗散

830mW

晶体管应用

AMPLIFIER

增益带宽积

60MHz

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

500mV

最大集电极电流

500mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

50 @ 25mA 20V

最大集极截止电流

10nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 2mA, 20mA

转换频率

60MHz

集电极基极电压(VCBO)

-250V

发射极基极电压 (VEBO)

5V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

无铅