ON Semiconductor BSP52T3

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-261-4, TO-261AA

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Collector-Emitter Breakdown Voltage

80V

操作温度

-65°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2007

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电压 - 额定直流

80V

最大功率耗散

800mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

1A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BSP52

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN - Darlington

集电极发射器电压(VCEO)

1.3V

最大集电极电流

1A

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

2000 @ 500mA 10V

最大集极截止电流

10μA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.3V @ 500μA, 500mA

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅