ON Semiconductor BSR58

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

39 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

质量

30mg

晶体管元件材料

SILICON

Breakdown Voltage / V

40V

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.21.00.95

电压 - 额定直流

40V

最大功率耗散

250mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

50mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

BSR58

元素配置

Single

操作模式

DEPLETION MODE

功率耗散

250mW

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

漏源电压 (Vdss)

40V

连续放电电流(ID)

80mA

栅极至源极电压(Vgs)

-40V

场效应管技术

JUNCTION

漏源电阻

60Ohm

反馈上限-最大值 (Crss)

5 pF

漏极电流（Idss） @ Vds (Vgs=0)

8mA @ 15V

不同 Id 时电压 - 截止 (VGS off)

800mV @ 0.5nA

电阻-RDS(On)

60Ohm

高度

970μm

长度

2.9mm

宽度

1.3mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅