ON Semiconductor BSR58LT1

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

ECCN (US)

EAR99

Maximum Gate Source Voltage (V)

-35

Maximum Drain Gate Voltage (V)

-40

Maximum Power Dissipation (mW)

350

Minimum Operating Temperature (°C)

-65

Maximum Operating Temperature (°C)

150

Automotive

无

Standard Package Name

SOT

Supplier Package

SOT-23

Military

无

Mounting

表面贴装

Package Height

0.94

Package Length

2.9

Package Width

1.3

PCB changed

3

Lead Shape

Gull-wing

Package Description

CASE 318-08, TO-236, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

318-08

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BSR58LT1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.21

Part Package Code

SOT-23

包装

卷带

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

Brand Name

安森美半导体

配置

Single

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

CHOPPER

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

漏极-源极导通最大电阻

60 Ω

信道型

N

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.35 W

反馈上限-最大值 (Crss)

5 pF

RoHS状态

RoHS non-compliant