ON Semiconductor DBB08G-TM-E

生命周期状态

LAST SHIPMENTS (Last Updated: 1 week ago)

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, Gull Wing

引脚数

4

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2016

JESD-609代码

e6

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

元素配置

Dual

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

10μA @ 600V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.05V @ 400mA

正向电流

400mA

输出电流-最大值

0.5A

平均整流电流（Io）

800mA

正向电压

1.05V

相位的数量

1

峰值反向电流

10μA

峰值非恢复性浪涌电流

30A

电压 - 峰值反向（最大值）

600V

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅