ON Semiconductor DBD10G-TM-E

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, Gull Wing

Number of Elements

4

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2016

JESD-609代码

e6

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

HTS代码

8541.10.00.80

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

10μA @ 600V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.05V @ 500mA

输出电流-最大值

1A

平均整流电流（Io）

1A

最大非代表Pk前进电流

30A

电压 - 峰值反向（最大值）

600V

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅