ON Semiconductor FDD6685

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 17 hours ago)

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

质量

260.37mg

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

11A Ta 40A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Turn Off Delay Time

43 ns

Power Dissipation (Max)

52W Ta

Number of Elements

1

已出版

2004

系列

PowerTrench®

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~175°C TJ

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

电阻

20MOhm

电压 - 额定直流

-30V

终端形式

鸥翼

额定电流

-40A

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

52W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

17 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

20m Ω @ 11A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1715pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

24nC @ 5V

上升时间

11ns

Vgs（最大值）

±25V

下降时间（典型值）

21 ns

连续放电电流(ID)

-40A

阈值电压

-1.8V

栅极至源极电压(Vgs)

25V

漏源击穿电压

-30V

双电源电压

30V

栅源电压

1.8 V

高度

2.39mm

长度

6.73mm

宽度

6.22mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

无

达到SVHC

无SVHC

无铅

无铅