ON Semiconductor FDMS0309AS

工厂交货时间

18 Weeks

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

包装/外壳

8-PowerTDFN

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

触点镀层

Tin

引脚数

8

质量

68.1mg

晶体管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

2.5W Ta 50W Tc

Turn Off Delay Time

29 ns

Number of Elements

1

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

21A Ta 49A Tc

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

PowerTrench®, SyncFET™

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-F5

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2.5W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

11 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

3.5m Ω @ 21A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

3000pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

47nC @ 10V

上升时间

4.5ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

3.7 ns

连续放电电流(ID)

49A

JEDEC-95代码

MO-240AA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.0035Ohm

漏源击穿电压

30V

雪崩能量等级（Eas）

66 mJ

RoHS状态

ROHS3 Compliant