ON Semiconductor FDMS8670S

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

18 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-PowerTDFN

引脚数

8

质量

68.1mg

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

20A Ta 42A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

2.5W Ta 78W Tc

Turn Off Delay Time

37 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

PowerTrench®, SyncFET™

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

电阻

3.5MOhm

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 额定直流

30V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

额定电流

42A

JESD-30代码

R-PDSO-F5

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2.5W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

14 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

3.5m Ω @ 20A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

4000pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

73nC @ 10V

上升时间

19ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

10 ns

连续放电电流(ID)

42A

阈值电压

1.5V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

20A

漏源击穿电压

30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

200A

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅