ON Semiconductor FFB2227A

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

7 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

引脚数

6

质量

28mg

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

30V

Collector-Emitter Saturation Voltage

400mV

Number of Elements

2

hFEMin

30

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2000

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最大功率耗散

300mW

终端形式

鸥翼

额定电流

500mA

频率

250MHz

基本部件号

FFB2227A

极性

NPN, PNP

元素配置

Dual

功率耗散

300mW

晶体管应用

SWITCHING

增益带宽积

250MHz

晶体管类型

NPN, PNP

集电极发射器电压(VCEO)

30V

最大集电极电流

500mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

30 @ 300mA 10V

最大集极截止电流

30nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.4V @ 30mA, 300mA

转换频率

250MHz

最大击穿电压

30V

集电极基极电压(VCBO)

60V

发射极基极电压 (VEBO)

5V

最大结点温度（Tj）

150°C

高度

1.1mm

长度

2mm

宽度

1.25mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅