ROHM Semiconductor 2SC5729T106R

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-70, SOT-323

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

30V

Current-Collector (Ic) (Max)

500mA

Number of Elements

1

hFEMin

180

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

150°C

最大功率耗散

200mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

元素配置

Single

晶体管应用

SWITCHING

增益带宽积

300MHz

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

30V

最大集电极电流

500mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

180 @ 50mA 2V

最大集极截止电流

1μA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 10mA, 100mA

转换频率

300MHz

集电极基极电压(VCBO)

30V

发射极基极电压 (VEBO)

6V

RoHS状态

ROHS3 Compliant