ON Semiconductor FGB40T65SPD-F085

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)

工厂交货时间

4 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

80A

Number of Elements

1

Test Conditions

400V, 40A, 6 Ω, 15V

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

COLLECTOR

输入类型

Standard

功率 - 最大

267W

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

反向恢复时间

34ns

电压 - 集射极击穿（最大值）

650V

接通时间

49 ns

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

2.4V @ 15V, 40A

关断时间-标准值（toff)

51 ns

IGBT类型

沟渠现场停车

闸门收费

36nC

集极脉冲电流（Icm）

120A

Td（开/关）@25°C

18ns/35ns

开关能量

970μJ (on), 280μJ (off)

RoHS状态

符合RoHS标准