ON Semiconductor FMBM5551

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

引脚数

6

质量

36mg

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

160V

Collector-Emitter Saturation Voltage

150mV

Number of Elements

2

hFEMin

80

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

电压 - 额定直流

160V

最大功率耗散

700mW

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

600mA

频率

300MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

FMBM5551

资历状况

不合格

极性

NPN

元素配置

Dual

功率耗散

700mW

晶体管应用

AMPLIFIER

增益带宽积

300MHz

晶体管类型

2 NPN (Dual)

集电极发射器电压(VCEO)

160V

最大集电极电流

600mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

80 @ 10mA 5V

最大集极截止电流

50nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

200mV @ 5mA, 50mA

转换频率

100MHz

最大击穿电压

160V

集电极基极电压(VCBO)

180V

发射极基极电压 (VEBO)

6V

高度

1.12mm

长度

3mm

宽度

1.68mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅