ON Semiconductor FNB81060T3

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

8 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

25-PowerDIP Module (0.815, 20.70mm)

质量

3.794g

系列

Motion SPM® 8

已出版

2016

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

25

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

300V

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XDFM-T25

电压-隔离度

1500Vrms

电源电压-最大值(Vsup)

400V

温度等级

AUTOMOTIVE

配置

3 Phase

最大额定电流

10A

输出电流-最大值

20A

集电极发射器电压(VCEO)

2.1V

最小击穿电压

600V

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant