ON Semiconductor FPAB30BH60

生命周期状态

LAST SHIPMENTS (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

45 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

引脚数

27

质量

21.978g

Usage Level

Commercial grade

系列

PFC SPM® 3

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

27

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-20°C

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

功能数量

1

电源电压

20V

频率

20kHz

电压-隔离度

2500Vrms

输出电压

300mV

电源

15V

配置

1 Phase

最大电源电压

16.5V

最小电源电压

13.5V

电源电流

26mA

电流

25A

功率耗散

169W

输出电流

5mA

最大电源电流

26mA

拓扑

提升

额定输入电压

264V

集电极发射器电压(VCEO)

2.8V

最大击穿电压

600V

高度

5.5mm

长度

44mm

宽度

27mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准