ON Semiconductor FPAM30LH60

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

32-PowerDIP Module (1.370, 34.80mm)

引脚数

32

质量

37.463g

系列

PFC SPM® 2

已出版

2014

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

32

ECCN 代码

EAR99

类型

IGBT

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8541.29.00.95

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

15V

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

电压-隔离度

2500Vrms

电源

15V

配置

2 Phase

最大电源电压

16.5V

最小电源电压

13.5V

电流

30A

最大电源电流

6mA

拓扑

提升

集电极发射器电压(VCEO)

2.2V

最大击穿电压

600V

高度

7.3mm

长度

60.5mm

宽度

31.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅