ON Semiconductor FQD3P50TM

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

8 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

2.1A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

2.5W Ta 50W Tc

Turn Off Delay Time

35 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

QFET®

已出版

2000

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

电阻

4.9Ohm

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 额定直流

-500V

终端形式

鸥翼

额定电流

-2.1A

JESD-30代码

R-PSSO-G2

通道数量

1

电压

400V

元素配置

Single

电流

18A

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2.5W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

12 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

4.9 Ω @ 1.05A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

660pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

23nC @ 10V

上升时间

56ns

漏源电压 (Vdss)

500V

Vgs（最大值）

±30V

下降时间（典型值）

45 ns

连续放电电流(ID)

-2.1A

阈值电压

-5V

栅极至源极电压(Vgs)

30V

漏源击穿电压

-500V

雪崩能量等级（Eas）

250 mJ

最大结点温度（Tj）

150°C

高度

2.517mm

长度

6.73mm

宽度

6.22mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅